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申请/专利权人：沈阳芯俐微电子设备有限公司
摘要：本发明提供了一种激光解键合装置，包括：激光组件、吸附组件和平整组件；在使用所述吸附组件吸附受键合的晶圆前，先通过所述平整组件对所述晶圆施加压力，使所述晶圆在所述载片台上处于平整状态，再通过所述吸附元件将所述晶圆吸附在所述载片台上，并使所述晶圆保持平整状态，进而使得所述激光组件透过受键合的所述晶圆上的玻璃载片后能够均匀地照射粘合材料层，使层面内各个位置处的粘合材料均匀产生反应。
主权项：1.一种激光解键合装置，其特征在于，包括：激光组件、吸附组件和平整组件；所述吸附组件包括载片台和吸附元件；所述平整组件设置于所述载片台，用于向所述载片台上的受键合的晶圆施加压力，使所述晶圆平整；所述吸附元件设置于所述载片台，用于吸附处于平整状态下的所述晶圆，并使所述晶圆保持平整；所述激光组件用于向所述载片台发射激光，使所述载片台上的所述晶圆解键合。
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百度查询： 沈阳芯俐微电子设备有限公司 激光解键合装置
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