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申请/专利权人：元平台技术有限公司
摘要：公开了与激光剥离掩模有关的技术。在一些实施例中，将掩蔽材料施加到与多个半导体器件集合附接的基板。更具体地，将掩蔽材料施加到基板的在半导体器件集合之间的一个或多个区域。当半导体器件集合被嵌入在填充材料中时，掩蔽材料可以位于基板与填充材料之间。因此，使光朝向半导体器件集合透射穿过基板使得基板变为与半导体器件集合脱离。然而，光至少部分地被掩蔽材料遮挡。
主权项：1.一种半导体器件制造方法，包括：获得形成在共用基板上的多个半导体器件，所述多个半导体器件包括通过所述基板的间隙区域间隔开的第一半导体器件和第二半导体器件；在所述基板的所述间隙区域之上施加掩蔽材料；将所述多个半导体器件嵌入在填充材料中；以及使第一光朝向所述多个半导体器件和所述掩蔽材料透射穿过所述基板，从而使得所述基板变为与所述多个半导体器件脱离，其中所述第一光至少部分地被所述掩蔽材料遮挡；其中所述掩蔽材料是基于溅射工艺而施加的金属材料。
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