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一种LED封装结构及其背光模组 

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申请/专利权人:江西省兆驰光电有限公司

摘要:本实用新型提供一种LED封装结构及其背光模组,所述LED封装结构包括发光芯片、胶层组件和扩散层,胶层组件呈半球体、三角体或多边体,胶层组件包括依次叠设的第一胶层、第二胶层和第三胶层,第一胶层覆盖发光芯片,第一胶层内设置第一红色荧光粉,第二胶层内设置第二红色荧光粉,第三胶层内设置黄绿色荧光粉,第三胶层上设有扩散层,扩散层设有若干气孔,扩散层扩大了发光角度,两个相邻LED灯珠重叠边缘的光强也增强,与LED灯珠上方的光强更加一致,使得混光效果更好。

主权项:1.一种LED封装结构,其特征在于:包括发光芯片、胶层组件和扩散层,所述胶层组件呈半球体、三角体或多边体,所述胶层组件包括依次叠设的第一胶层、第二胶层和第三胶层,所述第一胶层覆盖所述发光芯片,所述第一胶层内设置第一红色荧光粉,所述第二胶层内设置第二红色荧光粉,所述第三胶层内设置黄绿色荧光粉,所述胶层组件用于所述发光芯片激发的光线形成白色,所述第三胶层上设有扩散层,所述扩散层设有若干气孔,所述气孔内设置惰性气体层,所述扩散层的折射率与所述惰性气体层的折射率不同,所述扩散层用于白色光线的扩散。

全文数据:

权利要求:

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