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申请/专利权人：浙江大学湖州研究院
摘要：本实用新型公开了一种有机硅弹性体，该有机硅弹性体包括有机硅支撑层和光固化有机硅连接层；有机硅支撑层选自微流控芯片领域内性能优异的PDMS材料；光固化有机硅连接层不仅含有与PDMS相似的硅氧烷骨架，同时具有光固化官能团；有机硅支撑层和光固化有机硅连接层之间通过等离子体处理实现紧密键合，整体形成有机硅弹性体。该有机硅弹性体可以与光固化材料通过光聚合反应实现共价连接，因此可以为光固化微流控芯片的加工提供一种柔韧性、弹性、光学特性俱佳的弹性支撑体。
主权项：1.一种有机硅弹性体，包括有机硅支撑层和光固化有机硅连接层，其特征在于：所述有机硅支撑层的材质通过热固化成型；所述光固化有机硅连接层通过紫外光辐照后固化成型；所述有机硅支撑层与光固化有机硅连接层均含有硅氧烷骨架，经过等离子体处理后紧密连接；所述光固化有机硅连接层表面还具有光固化官能团，通过光聚合反应与光固化材料紧密连接；所述光固化官能团选自丙烯酸酯官能团、甲基丙烯酸酯官能团、巯基官能团、烯基官能团、乙烯基醚官能团、环氧基官能团中的一种或多种。
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