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摘要：本发明公开了一种半导体封装电子元件测试顶针，涉及半导体电子元件封装电子领域，包括顶针基体，顶针基体端部收容有针头，其特征在于，顶针基体朝向针头一侧设有第一缓冲腔，第一缓冲腔内设有缓冲组件，缓冲组件包括相对设置的第一板体和第二板体，第一板体和第二板体之间设有配重环，通过不少于三个的第一弹簧依次连接第一板体、配重环和第二板体，第二板体连接第一缓冲腔内壁，第一板体与针头相连。本发明的目的在于提供一种定位精度高、行程可调节且可长时间运转的一种半导体封装电子元件测试顶针。
主权项：1.一种半导体封装电子元件测试顶针，包括顶针基体（1），所述顶针基体（1）端部收容有针头（11），其特征在于，所述顶针基体（1）朝向针头（11）一侧设有第一缓冲腔（12），所述第一缓冲腔（12）内设有缓冲组件，所述缓冲组件包括相对设置的第一板体（21）和第二板体（22），所述第一板体（21）和第二板体（22）之间设有配重环（23），通过不少于三个的第一弹簧（24）依次连接所述第一板体（21）、所述配重环（23）和所述第二板体（22），所述第二板体（22）连接第一缓冲腔（12）内壁，所述第一板体（21）与针头（11）相连。
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