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摘要：本发明涉及电子元件散热领域，尤其涉及一种电子元件散热装置，包括散热组件，以及放置在散热组件顶部的PCB板，散热组件包括散热放置座和散热扇框，散热放置座一端的内部开设有安装方槽。本发明当PCB板靠近侧出风块一一侧的电子元件温度较高时，热量可以通过PCB板传输给紫铜架板，然后通过紫铜导热柱和紫铜导热杆将热量传输给记忆金属曲杆，记忆金属曲杆受热产生形变，趋于弧线型，并且将弧形内杆从弧形外筒的内部推出，使得活动挡风斜板远离转动杆的一端向靠近导风腔内腔底部的一侧移动，从而对导风腔内部的气流进行阻挡引流，增大出风槽二排出的冷却气流，实现对PCB板底部的局部高效散热，更加有利于温度较高的电子元件进行散热。

主权项：1.一种电子元件散热装置，包括散热组件，以及放置在散热组件顶部的PCB板18，其特征在于：所述散热组件包括散热放置座1和散热扇框4，所述散热放置座1一端的内部开设有安装方槽21，所述安装方槽21的内部固定安装有两个隔板一25，所述安装方槽21内腔的底部固定安装有三个导风块22，三个所述导风块22的内部均开设有导风槽一24，三个所述导风块22的内部均开设有液氮腔37，三个所述导风块22的内部均开设有出风孔36，所述散热放置座1内腔的一侧固定安装有侧出风块一2，所述散热放置座1和侧出风块一2的内侧均开设有排风腔一35，所述排风腔一35的内部固定安装有两个隔板二34，所述侧出风块一2的一侧的内部开设有出风槽一7，所述侧出风块一2的两端均连通有导风管12，所述导风管12远离侧出风块一2的一端固定连通有侧出风块二13，所述侧出风块二13的内部开设有聚风腔一30，所述侧出风块二13一侧的内部开设有出风槽五31；所述安装方槽21一侧底部开设有排风腔三33，所述排风腔三33远离安装方槽21的一端开设有聚风腔二32，所述散热放置座1的一侧开设有出风槽四16；所述安装方槽21内腔底部的一侧开设有排风腔二45，所述散热放置座1的内部开设有导风腔28，所述散热放置座1一端的内部开设有导风槽二29，所述散热放置座1的顶部开设有通风槽一26，所述散热放置座1的顶部开设有通风槽二39；所述散热扇框4的内部固定安装有散热扇一3、散热扇二5和散热扇三6；所述PCB板18的顶部固定安装有电子元件19，所述电子元件19底部的引脚贯穿PCB板18，且延伸至PCB板18的底部。

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