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摘要：本发明提供一种基于电场汇聚谐振腔的介电常数测试装置，属于微波、毫米波材料电磁参数测试技术领域。该装置通过对腔内的脊进行设计，使其提高对腔体内电场的压缩强度，从而大幅提升谐振腔的灵敏度和品质因数，进而有效提高了直径为纳米量级的细小材料介电常数测试的准确度和精度。
主权项：1.一种基于电场汇聚谐振腔的介电常数测试装置，其特征在于，包括谐振腔腔体1、上盖板2、侧边盖板3和耦合装置；其中，所述谐振腔腔体1整体为“U型台”，包括两个截面为“U”形、且相互平行的第一侧面和第二侧面，谐振腔腔体1的内壁1-1为半圆弧，半圆弧中心最低处设置一个脊1-2，脊由上下两部分组成，该脊的竖直截面为类梯形，其下底边为弧形，与谐振腔腔体1内壁弧度相同，上底边为直线，且与上盖板平行，脊的水平长度与谐振腔腔体1的长度相同；脊上部分1-2-2和下部分1-2-1均为金属材料，但是上部分1-2-2的材料的介电常数高于下部分1-2-1的材料的介电常数；侧边盖板3包括第一盖板和第二盖板；第一盖板与谐振腔腔体1的第一侧面固定连接，第二盖板与谐振腔腔体1的第二侧面固定连接，上盖板固定设置于谐振腔腔体1的顶部；第一盖板和第二盖板的顶部边缘中心设置豁口；谐振腔腔体1、上盖板2和侧边盖板3共同围合形成半圆柱谐振腔，第一盖板和第二盖板的豁口以及脊1-2的顶部共同作为放样通道；所述耦合装置包括耦合激励装置和耦合接收装置，第一盖板和第二盖板上均设置耦合孔，两个耦合孔分别位于两端不同侧且关于半圆柱的中心平面对称，其中一个耦合孔放置耦合激励装置，另一个耦合孔放置耦合接收装置。
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百度查询： 电子科技大学 一种基于电场汇聚谐振腔的介电常数测试装置
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