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摘要：本发明公开了一种抗盐雾的平行缝焊封装结构及其制备方法；包括以下步骤：1通过冲压或腐蚀形成边缘厚度小于0.1mm的盖板基材，去除毛刺；2对盖板基材进行清洗，后在盖板表面电镀形成复合镀镍层，完成对盖板的耐腐蚀处理；3对除封口区外的加工成型平封壳体所有区域涂覆可剥离胶形成阻镀涂层；4将完成阻镀的壳体，在镀镍槽内进行化学镀镍，作为焊料层；5去除阻镀层，清洗烘干；6对壳体进行退火处理，最后形成封装结构。本发明通过该方法的采用，解决了在盐雾试验中封装结构密封失效问题，同时缩减了封装成本，提升电路的封装效果，增加了稳定性。
主权项：1.一种抗盐雾的平行缝焊封装结构，其特征在于：包括陶瓷或金属封装壳体、合金盖板两个部分；合金盖板的基材为可伐或铁镍合金，合金盖板所在封口区厚度为0.08～0.1mm；所述合金盖板表面覆盖有保护层，保护层为采用电镀方式形成的高纯镍，其熔点为1455℃，厚度为2μm～8.9μm；所述壳体的封口区最外表面覆盖有焊料层；所述焊料层采用化学镀镍方式形成，其镍磷合金中，磷的重量比为8％～12％，镍磷合金的熔点低于900℃。
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百度查询： 杭州成芯微电子有限公司 一种抗盐雾的平行缝焊封装结构及其制备方法
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