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摘要：本发明涉及涉及电子器件的焊接领域，公开了一种电子器件的焊接方法，其包括提供设有待焊接元件的基板，并把基板上设置于焊接区域内；将还有还原气体的保护气体注入设有导电电极的除氧装置中提供能量到导电电极，以产生电子且至少部分电子附着在至少部分还原气体上而形成带负电荷的还原气体；通过带负电荷的还原气体与保护气体中的残留氧气发生化学反应，将保护气体中的残留氧气去除使焊接区域内达到无氧的环境来保证焊点的质量提高焊接可靠性并降低制作成本。
主权项：1.一种电子器件的焊接方法，其特征在于，包括：提供设有待焊接元件的基板，并把所述基板上设置于焊接区域内；将保护气体注入设有导电电极的除氧装置中，其中，所述保护气体为含有还原气体和残留氧气的保护气体，其中，所述残留氧气的浓度小于4wt％；提供能量到所述导电电极，以产生电子且至少部分电子附着在至少部分还原气体上而形成带负电荷的还原气体；通过带负电荷的还原气体与所述保护气体中的残留氧气发生化学反应，将所述保护气体中的残留氧气去除；使去除残留氧气后的所述保护气体流入所述焊接区域；以及使所述待焊接元件与焊料连接。
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百度查询： 广州金升阳科技有限公司 电子器件的焊接方法、除氧装置及保护气体供应装置
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