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摘要:本发明公开了用于晶圆表面处理的薄膜均质化沉积方法及装置,涉及晶圆处理技术领域,该方法包括:根据图像采集设备对晶圆进行状态校验,生成晶圆装载指令;根据所述晶圆装载指令,获得装载晶圆;进行沉积环境期望处理,确定沉积期望反应腔;进行薄膜沉积决策,获得满足晶圆薄膜沉积均质约束的薄膜均质化沉积策略;根据所述化学气相沉积设备的沉积控制模块对所述装载晶圆进行薄膜沉积。本发明解决了现有技术中晶圆表面处理过程中薄膜均质性控制不足,薄膜沉积的质量及工艺可靠性低下的技术问题,达到实现了晶圆表面处理过程中薄膜沉积的高均质性和高质量,极大提升了沉积工艺的可靠性和产出质量的技术效果。
主权项:1.用于晶圆表面处理的薄膜均质化沉积方法,其特征在于,所述方法包括:根据图像采集设备对晶圆进行状态校验,生成晶圆装载指令;基于所述晶圆的晶圆材料结构数据,根据所述晶圆装载指令,将所述晶圆装载在化学气相沉积设备的载片台上,获得装载晶圆;加载所述晶圆的晶圆薄膜沉积需求,结合所述晶圆材料结构数据,对所述化学气相沉积设备的反应腔进行沉积环境期望处理,确定沉积期望反应腔,其中,所述沉积期望反应腔满足期望沉积环境条件;基于所述期望沉积环境条件,根据所述晶圆薄膜沉积需求和所述晶圆材料结构数据进行薄膜沉积决策,获得满足晶圆薄膜沉积均质约束的薄膜均质化沉积策略;基于所述沉积期望反应腔和所述薄膜均质化沉积策略,根据所述化学气相沉积设备的沉积控制模块对所述装载晶圆进行薄膜沉积。
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百度查询: 江苏永鼎股份有限公司 用于晶圆表面处理的薄膜均质化沉积方法及装置
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