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摘要：本申请涉及集成电路组件的热管理模块。一种用于集成电路组件的热管理模块包括外壳，该外壳限定密封通道，该密封通道被配置为接纳流体并且具有可变横截面积。热管理模块还包括吸液芯，该吸液芯设置在密封通道内，其中，该吸液芯形成孔，该孔被配置为朝向热管理模块的蒸发器部分传送液体形式的流体。热管理模块还包括在吸液芯与外壳的壁之间的密封通道内形成的空隙，其中，该空隙被配置为朝向热管理模块的冷凝器部分传送蒸气形式的流体。
主权项：1.一种用于集成电路组件的热管理模块，所述热管理模块包括：外壳，所述外壳限定密封通道，所述密封通道被配置为接纳流体并具有可变横截面积；吸液芯，所述吸液芯设置在所述密封通道内，其中所述吸液芯形成孔，所述孔被配置为朝向所述热管理模块的蒸发器部分传送液体形式的所述流体；以及空隙，所述空隙在所述吸液芯与所述外壳的壁之间的所述密封通道内形成，其中所述空隙被配置为朝向所述热管理模块的冷凝器部分传送蒸气形式的所述流体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苹果公司 集成电路组件的热管理模块
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