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摘要：本发明涉及集成电路检测技术领域，具体是一种集成电路成品检测方法；获取各个点位的分层裸片图像；将分层裸片图像分类，所述分层裸片图像类别包括良品图像和缺陷图像；将待检测的集成电路成品所属生产线上各流程子序列的全部缺陷图像存储至成品检测数据库中，筛选出待验证特征位置数据：根据成品检测数据库中待验证特征位置数据动态调整扫描电子显微镜数量以及各个扫描电子显微镜的拍摄角度；将扫描电子显微镜的图像扫描结果与成品检测数据库中的待验证特征位置数据对应的缺陷图像进行相似度对比分析，所述监控中心根据分析结果安排检验不合格的集成电路成品的修复措施；在提高了缺陷检测的覆盖范围和深度基础上，显著提升了检测效率。
主权项：1.一种集成电路成品检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：获取待检测的集成电路成品所属生产线的流程信息，根据所述流程信息设置图像监测点位，获取各个点位的分层裸片图像；步骤S2：将各流程子序列上的分层裸片图像与经过严格检验的良品分层裸片图像进行二值对比，并根据二值对比结果确定分层裸片图像分类，所述分层裸片图像类别包括良品图像和缺陷图像；步骤S3：将待检测的集成电路成品所属生产线上各流程子序列的全部缺陷图像存储至成品检测数据库中，并对成品检测数据库中的各流程子序列的缺陷图像的缺陷区域进行特征提取，获得各缺陷图像的特征位置数据；步骤S4：获取成品检测数据库中所有特征位置数据的实时出现频率，根据所述实时出现频率从所有特征位置数据中筛选出待验证特征位置数据；步骤S5：根据成品检测数据库中待验证特征位置数据动态调整多角度SEM集成电路成品检测单元中扫描电子显微镜数量以及各个扫描电子显微镜的拍摄角度。
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百度查询： 东莞市华视智能科技有限公司 一种集成电路成品检测方法
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