龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：本发明提供了一种倒装背部受压压力传感器及其生产方法，倒装背部受压压力传感器包括主芯片部分和盖板部分，主芯片部分的主体上设有惠斯登电桥和第一电连接结构，第一电连接结构与惠斯登电桥电连接，盖板部分包括盖板和第二电连接结构，盖板与主体键合连接，并且实现第二电连接结构与第一电连接结构之间的电连接；第二电连接结构贯穿盖板，并且第二电连接结构的一端与第一电连接结构电连接，另一端位于盖板背离主体的一侧表面，使第二电连接结构能够与外部的基板之间能够通过SMT方式直接焊接封装，使得封装方便，进而提高倒装背部受压压力传感器的封装效率和封装的可靠性。
主权项：1.一种倒装背部受压压力传感器，其特征在于，包括：主芯片部分，包括主体、惠斯登电桥和第一电连接结构，所述主体上形成有膜片，所述惠斯登电桥设置在所述膜片上，所述第一电连接结构的一端连接所述惠斯登电桥，另一端延伸至所述膜片的外侧；盖板部分，包括盖板和第二电连接结构，所述盖板与所述主体键合连接为一体，且所述膜片靠近所述盖板的一侧构建有真空腔，所述第二电连接结构贯穿所述盖板，且一端与所述第一电连接结构电连接，另一端位于所述盖板背离所述主体的一侧表面，使所述第二电连接结构能够与外部的基板通过SMT方式直接焊接封装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东润宇传感器股份有限公司 倒装背部受压压力传感器及其生产方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号