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摘要：本发明提供一种电子源结构及制作方法，包括：提供第一基板，第一基板上形成有层叠的多孔层和第一导电层；图形化第一导电层和多孔层形成开口；形成钝化层，钝化层填充入开口中，于钝化层中形成凹槽；形成第二导电层，第二导电层并填充入凹槽中与第一导电层电连接；提供第二基板，将第二导电层键合于第二基板；去除第一基板，于多孔层远离第二基板的一侧形成顶电极。本发明在有源层转移前于有源层开口中形成钝化层，钝化层作为支撑层提高有源层的机械强度，提高转移成功率；并且，通过有源层转移，提升了基板的灵活性，基板的材料类型、结构类型、功能类型可以灵活选配，提升了电子源与CMOS系统、MEMS系统等其他辅助功能系统的集成灵活度。
主权项：1.一种电子源结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一基板，所述第一基板上形成有层叠的多孔层和第一导电层；图形化所述第一导电层和所述多孔层，形成垂向贯穿所述第一导电层并延伸入所述多孔层的开口；于所述第一导电层远离所述第一基板的一侧形成钝化层，且所述钝化层填充入所述开口中，并于所述钝化层中形成凹槽，所述凹槽显露所述第一导电层；于所述钝化层远离所述第一基板的一侧形成第二导电层，所述第二导电层并填充入所述凹槽中与所述第一导电层电连接；提供第二基板，将所述第二导电层键合于所述第二基板；去除所述第一基板，于所述多孔层远离所述第二基板的一侧形成顶电极，所述顶电极与所述多孔层电连接。
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百度查询： 上海集成电路材料研究院有限公司 电子源结构及制作方法
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