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摘要：本发明提供了一种电子器件封装用聚脲基吸波凝胶及其制备方法。该吸波凝胶通过A组分和B组分聚合反应得到；其中，A组分包括聚醚胺、异氰酸酯、纳米吸波填料和溶剂；B组分包括聚天门冬氨酸酯和消泡剂。与传统电子器件封装材料相比，本发明的聚脲基吸波凝胶具有以下优点：吸波性能优异且吸收波段可调，通过调节成分配比和厚度，可优化阻抗匹配，实现最小反射损耗和吸收波段动态调节；良好的柔韧性和延展性，使其能够紧密贴合复杂几何曲面，形成均匀吸波层，确保电磁波吸收效果的一致性；突出的自修复性能，其分子结构中含有大量动态化学键，可通过外界刺激迅速恢复原有性能，减少维护成本，提高使用寿命。
主权项：1.电子器件封装用聚脲基吸波凝胶，其特征在于：该吸波凝胶通过A组分和B组分聚合反应得到；其中，A组分包括聚醚胺、异氰酸酯、纳米吸波填料和溶剂；B组分包括聚天门冬氨酸酯和消泡剂；按照质量百分比计，聚醚胺占该吸波凝胶的33％-35％，异氰酸酯占该吸波凝胶的14％-16％；纳米吸波填料占该吸波凝胶的0.3％-0.5％；溶剂占该吸波凝胶的16.9％-17.1％；聚天门冬氨酸酯占该吸波凝胶的30％-30.2％；消泡剂占该吸波凝胶的3.4％-3.6％。
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百度查询： 西安理工大学 电子器件封装用聚脲基吸波凝胶及其制备方法
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