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摘要：本发明涉及射频和微波技术领域，尤其涉及一种高密度微波集束组件，包括：底座，设有基板凹槽；集束连接器，设置于底座的相对两侧；PCB阵列，设置于基板凹槽内，PCB阵列上设有间隔排列的PCB参考地；顶盖，顶盖靠近PCB阵列的一侧设有与PCB参考地对应的隔离墙，隔离墙与PCB参考地之间设有导电材料填充层。本发明的集束连接器通过使原本分立的多个连接器共享外导体来缩减外壳尺寸，并通过集束连接器上更薄的连接器插入板固定于底座上来减小器件的整体厚度，而PCB阵列则缩减了底座支撑结构的尺寸，实现微波集束组件的高密度；通过在顶盖设置隔离墙，PCB顶部设立裸露的PCB参考地，然后在隔离墙和PCB参考地之间设置导电材料填充层，可以有效减小通道串扰。
主权项：1.一种高密度微波集束组件，其特征在于，包括：底座，设有基板凹槽；集束连接器，设置于所述底座的相对两侧；PCB阵列，设置于所述基板凹槽内，所述PCB阵列上设有间隔排列的PCB参考地；顶盖，所述顶盖靠近所述PCB阵列的一侧设有与所述PCB参考地对应的隔离墙，所述隔离墙与所述PCB参考地之间设有导电材料填充层。
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百度查询： 深圳国际量子研究院 一种高密度微波集束组件
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