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摘要：本发明公开了一种柔性电子元器件位移微调加载装置，涉及微调加载装置技术领域，包括夹持组件，夹持组件的顶端设置有涂胶上料机构，涂胶上料机构用于将胶水涂抹在电路板上，并在胶水涂抹完成后自动置放柔性电子元器件，涂胶上料机构还可在置放后对柔性电子元器件碾压，并在碾压后变换柔性电子元器件的放置位置，通过涂胶筒和导胶筒做延伸运动将胶水均匀涂抹在电路板上，进而避免出现胶水堆积在一起的情况，进而在后续按压柔性电子元器件过程中胶水不会流动至元器件的外表面上，并在涂胶筒与导胶筒做收缩运动时同步带动压辊对柔性电子元器件进行碾压，进而提高柔性电子元器件与胶水之间的黏合度。
主权项：1.一种柔性电子元器件位移微调加载装置，其特征在于，包括夹持组件100，所述夹持组件100包括底座101，所述底座101的顶端固定连接有支撑板102，所述支撑板102的一侧固定连接有多个定位座110，所述夹持组件100的顶端设置有涂胶上料机构200；所述夹持组件100用于夹持不同尺寸的电路板；所述涂胶上料机构200用于将胶水涂抹在电路板上，并在胶水涂抹完成后自动置放柔性电子元器件，所述涂胶上料机构200还可在置放后对柔性电子元器件碾压，并在碾压后变换柔性电子元器件的置放位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南昌工学院 一种柔性电子元器件位移微调加载装置
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