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摘要：一种在基板上形成互连结构的方法，包括在基板的表面上形成成核层。该基板的表面包括多个开口，并且形成成核层的工艺包括a将该基板暴露于含钨前驱物气体以在该多个开口中的每一个的表面上形成含钨层，b将所形成的含钨层暴露于蚀刻剂气体，其中将该含钨层暴露于该蚀刻剂气体蚀刻设置在该多个开口中的每一个的顶部区域处的含钨层的至少一部分，以及重复a和b一次或多次。该方法还包括在所形成的成核层上形成块体层。
主权项：1.一种在基板上形成互连结构的方法，包括：在所述基板的表面上形成成核层，其中所述基板的所述表面包括多个开口，并且形成所述成核层的所述工艺包括：a将所述基板暴露于含钨前驱物气体，以在所述多个开口中的每一个的表面上形成含钨层；b将形成的所述含钨层暴露于蚀刻剂气体，其中将所述含钨层暴露于所述蚀刻剂气体蚀刻设置在所述多个开口中的每一个的顶部区域处的所述含钨层的至少一部分；以及c重复a和b一次或多次；以及在形成的所述成核层上形成块体层。
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