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膏状敷料的定量灌装方法 

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摘要:本发明涉及液体变容式机械技术领域,尤其涉及一种膏状敷料的定量灌装方法;排料活塞的作用一方面作为向下挤压膏状敷料的用途,另一方面用于在定量时封堵螺杆和气压室顶部的间隙,使气压室的上部属于密封状态,引导塞的作用则是在定量时用于封堵灌装筒下部开口,使气压室和灌装筒形成封闭的腔室,由于利用腔室的气压变化作为膏状敷料的定量依据,相比现有的定量泵方式,定量更加准确。通过下移升降连接架,使灌装筒和引导塞之间形成间隙,通过控制螺杆转动使排料活塞向下移动,将膏状敷料从间隙挤出,不会聚集在瓶子中部,即使膏霜粘稠,也不至于液位高出瓶口,不影响后续的封盖作业。

主权项:1.一种膏状敷料的定量灌装方法,其特征在于,基于灌装装置,所述灌装装置包括:机架;气压室,所述气压室可升降地连接于机架;气压传感器,所述气压传感器连接于气压室,用于感知气压室内的气压;第一驱动机构,所述第一驱动机构连接于机架和气压室之间,用于驱动气压室升降移动;所述气压室连接有进气管和排气管,所述进气管连接有第一电磁阀,所述排气管连接有第二电磁阀;灌装筒,所述灌装筒的轴向为竖直方向,所述灌装筒的上端与气压室连通;进料管,所述进料管连接于灌装筒的侧部;所述进料管连接有第三电磁阀;限位杆,所述限位杆的轴向为竖直方向,所述限位杆的上端固定连接于气压室的顶部,所述限位杆穿设于灌装筒;升降连接架,所述升降连接架可升降地设置于气压室的上部;第二驱动机构,所述第二驱动机构连接于升降连接架和气压室之间,用于驱动升降连接架升降移动;第一电机,所述第一电机连接于升降连接架;螺杆,所述螺杆的上端可转动地连接于升降连接架,所述第一电机与所述螺杆传动连接用于驱动螺杆转动;所述螺杆同轴穿设于灌装筒内;排料活塞,所述排料活塞可升降地设置在灌装筒内,所述排料活塞的形状为回转体,所述排料活塞与螺杆螺纹配合连接,所述排料活塞与限位杆滑动配合连接;引导塞,所述引导塞的形状为回转体,所述引导塞同轴连接于螺杆的下端;所述引导塞的直径大于或等于灌装筒的外径;所述膏状敷料的定量灌装方法包括以下步骤:S1:将包装瓶移动至灌装筒的正下方;S2:控制第二驱动机构带动升降连接架向上移动,带动螺杆和引导塞向上移动,使引导塞封堵灌装筒下方的开口;S3:控制第一电机带动螺杆转动,使排料活塞向上移动,封堵螺杆和气压室上部之间的间隙;S4:控制第一电磁阀打开,第二电磁阀关闭,通过进气管向气压室内通入空气,当气压传感器感应到气压室内气压达到预设的第一阈值后,关闭第一电磁阀;S5:控制第三电磁阀打开,通过进料管向灌装筒中通入膏状敷料,直至气压传感器感应到气压室内气压达到预设的第二阈值后,控制第三电磁阀关闭;S6:控制第一驱动机构带动气压室连同灌装筒向下移动,控制第二电磁阀打开,控制第二驱动机构带动升降连接架向下移动,带动螺杆和引导塞向下移动,使引导塞和灌装筒下方的开口之间形成环形间隙;S7:控制第一电机带动螺杆转动,使排料活塞向下移动,将灌装筒中的膏状敷料从环形间隙挤压出,掉落至下方的包装瓶中,直至排料活塞抵靠于引导塞;所述灌装装置中,所述进料管包括环绕连接于灌装筒外侧的环形管,环形管设有与灌装筒连通的环形通道;所述灌装装置中,还包括:升降筒,所述升降筒套接于灌装筒外壁的下部;弹簧,所述弹簧的上端连接于环形管的下部,弹簧的下端连接于升降筒的上部,多个所述弹簧以升降筒的轴线呈圆周阵列分布;所述膏状敷料的定量灌装方法中,S6具体为:控制第一驱动机构带动气压室连同灌装筒向下移动,使升降筒的下沿抵接于包装瓶的上沿,使弹簧压缩,使灌装筒延伸至包装瓶的瓶口内,控制第二电磁阀打开,控制第二驱动机构带动升降连接架向下移动,带动螺杆和引导塞向下移动,使引导塞和灌装筒下方的开口之间形成环形间隙。

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