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一种微电子原材料加工用粉碎装置 

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摘要:本发明涉及粉碎设备技术领域,具体为一种微电子原材料加工用粉碎装置,包括机架及转动安装机架上的罐体,所述罐体包括粉碎区与控制区,所述控制区的直径小于粉碎区的直径,所述粉碎区表面设置有输料通道,所述粉碎区内部设置有若干磁性磨球,本发明通过设置吸附机构,在微电子原材料粉碎完成后,可驱动电动推杆伸长,带动电磁铁以及滤筒移动至粉碎区,电磁铁可吸附磁性磨球,使磁性磨球与微电子原材料分离,方便微电子原材料单独排出,并通过设置环形推板与滤筒配合,将磁性磨球导入滤筒内部,当驱动机构带动罐体整体转动时,磁性磨球可在滤筒内部自由滚动,并且磁性磨球之间相互碰撞,附着在磁性磨球表面的微电子原材料粉末即可被抖落。

主权项:1.一种微电子原材料加工用粉碎装置,包括机架(1)及转动安装机架(1)上的罐体(2),其特征在于,所述罐体(2)包括粉碎区(21)与控制区(22),所述粉碎区(21)表面设置有输料通道(24),且所述控制区(22)的直径小于粉碎区(21)的直径,所述粉碎区(21)内部设置有若干磁性磨球,所述控制区(22)内设置有可伸缩的吸附机构(4),所述吸附机构(4)可从控制区(22)移入粉碎区(21);所述吸附机构(4)包括电动推杆(41)、电磁铁(42)、滤筒(43)、环形推板(44)以及侧板(45),所述侧板(45)设置有两组并位于电磁铁(42)两端,且所述侧板(45)的直径与控制区(22)内径相等,所述滤筒(43)固定安装在电磁铁(42)一侧,所述滤筒(43)与电磁铁(42)均设置为圆柱状并同轴设置,所述电动推杆(41)的固定端安装在控制区(22)内表面,所述电动推杆(41)的伸缩端与侧板(45)固定连接,所述滤筒(43)的一侧设置为开口,且所述环形推板(44)套设在电磁铁(42)表面,所述环形推板(44)可靠近或远离滤筒(43)的开口;两组所述侧板(45)之间固定连接有连接杆(48),所述环形推板(44)固定连接有限位板(49),所述连接杆(48)贯穿限位板(49)并与之滑动配合,所述连接杆(48)表面套设有第一弹簧(47),所述第一弹簧(47)的一端与限位板(49)固定连接,所述第一弹簧(47)的另一端与侧板(45)固定连接,所述侧板(45)表面设置有控制机构(5),所述控制机构(5)可对限位板(49)形成运动干涉,使限位板(49)保持远离滤筒(43),使第一弹簧(47)为弹性蓄力状态;所述控制机构(5)包括第一气腔(51)、气管(52)以及活塞件(53),靠近所述粉碎区(21)的侧板(45)内部开设有第一气腔(51),所述活塞件(53)的板件配合安装在第一气腔(51)内部,所述活塞件(53)的杆部位于侧板(45)外部,所述气管(52)的一端与第一气腔(51)贯通连接,所述气管(52)的另一端贯通连接有筒体(54),所述筒体(54)内部配合安装有活塞板(55),所述活塞板(55)表面固定连接有圆杆(56),所述圆杆(56)表面套设有第二弹簧(57),所述圆杆(56)的一端贯穿筒体(54)并固定连接有楔形挡块(58),所述楔形挡块(58)可对环形推板(44)形成运动干涉。

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