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摘要：本实用新型公开一种CPU散热结构、电脑机箱及电脑，包括有CPU和针对CPU散热的散热装置，CPU包括有PCB板和设置于PCB板上的CPU晶元；PCB板上设置有软胶垫，软胶垫上设置有避让通孔，CPU晶元位于避让通孔内，软胶垫的一侧表面与PCB板相接触定位，软胶垫的另一对侧表面高于CPU晶元的顶部；散热装置具有冷板；冷板的底面压设于软胶垫的另一对侧表面上使得软胶垫被下压变形，冷板随软胶垫的变形而继续下压，使得冷板的底面与CPU晶元的顶部相接触。如此，让冷板直接与CPU晶元接触，散热效果好，而且，安装方式简单巧妙，通过冷板压软胶垫让整个PCB板均匀受力，冷板继续下压，就会让CPU晶元和PCB整体受压并受力均匀，不会发生变形。
主权项：1.一种CPU散热结构，包括有CPU和针对所述CPU散热的散热装置，其特征在于：所述CPU包括有PCB板和设置于所述PCB板上的CPU晶元；所述PCB板上设置有软胶垫，所述软胶垫上设置有避让通孔，所述CPU晶元位于所述避让通孔内，所述软胶垫的底面与所述PCB板相接触定位，所述软胶垫的顶面高于所述CPU晶元的顶部；所述散热装置具有冷板；所述冷板的底面压设于所述软胶垫的顶面上使得所述软胶垫被下压变形，所述冷板随所述软胶垫的变形而继续下压，使得所述冷板的底面与所述CPU晶元的顶部相接触。
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