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摘要：本实用新型涉及产品拾取技术领域，具体为一种产品拾取工具，包括支撑座，支撑座的上方转动连接有转动板，转动板的底端浮动连接有升降架，升降架的侧壁上转动连接有箱体，箱体的底端对称滑动连接有两个夹持板，两个夹持板之间固定安装有用于夹持半导体芯片的弧形气囊，通过对弧形气囊充气完成对半导体芯片的固定，对弧形气囊抽气解除半导体芯片的固定；本实用新型通过调节弧形气囊的倾斜角度方便设备很好的找准较薄半导体芯片的重心便于后续对其拾取，进而使设备能够拾取厚薄不一的半导体芯片，方便保证半导体芯片的质量。
主权项：1.一种产品拾取工具，包括支撑座1，其特征在于：所述支撑座1的上方转动连接有转动板13，所述转动板13的底端浮动连接有升降架15，所述升降架15的侧壁上转动连接有箱体2，所述箱体2的底端对称滑动连接有两个夹持板27，两个所述夹持板27之间固定安装有用于夹持半导体芯片的弧形气囊28，通过对弧形气囊28充气完成对半导体芯片的固定，对弧形气囊28抽气解除半导体芯片的固定。
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百度查询： 安徽丰芯半导体有限公司 一种产品拾取工具
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