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摘要：本实用新型公开了一种半导体分立器焊点上胶装置，属于半导体分立器焊点上胶设备技术领域，包括储胶箱，储胶箱内开设有搅拌腔，储胶箱下端连通有橡胶出胶管，储胶箱上设置有搅拌刮除机构和加料组件，储胶箱下端一侧设置有抽拉机构，抽拉机构包括转动连接在储胶箱上的转动柱，转动柱下端开设有放置孔，放置孔内壁连接有接触弹簧A，接触弹簧A连接有移动柱，移动柱连接有移动板，移动板一端开设有抽拉孔，移动板一端连接有接触弹簧B，接触弹簧B连接有圆板，圆板靠近接触弹簧B一端连接有抽拉柱，储胶箱上端设置有控制按钮。该实用新型实现了可对长时间未使用的胶水进行通畅操作动作，防止胶水产生堵塞现象，降低了点胶效率。
主权项：1.一种半导体分立器焊点上胶装置，包括储胶箱1，其特征在于：所述储胶箱1内开设有搅拌腔2，所述储胶箱1下端连通有橡胶出胶管7，所述储胶箱1上设置有搅拌刮除机构5和加料组件3，所述储胶箱1下端一侧设置有抽拉机构8，所述抽拉机构8包括转动连接在储胶箱1上的转动柱801，所述转动柱801下端开设有放置孔802，所述放置孔802内壁连接有接触弹簧A803，所述接触弹簧A803连接有移动柱804，所述移动柱804连接有移动板805，所述移动板805一端开设有抽拉孔806，所述移动板805一端连接有接触弹簧B807，所述接触弹簧B807连接有圆板808，所述圆板808靠近接触弹簧B807一端连接有抽拉柱809，所述储胶箱1上端设置有控制按钮4。
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百度查询： 深圳市秀武电子有限公司 一种半导体分立器焊点上胶装置
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