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摘要：本实用新型公开了一种粘接式平窗帽管的光敏芯片结构，包括PCB板、正极焊盘、负极焊盘和光敏芯片结构；正极焊盘和负极焊盘分别设置在PCB板的两端，光敏芯片结构固定设置在PCB板上并与正极焊盘和负极焊盘电性连接；PCB板上形成有一个第一定位连接孔，第一定位连接孔设置在正极焊盘的旁侧；PCB板上形成有多个第二定位连接孔，多个第二定位连接孔分别设置在负极焊盘的旁侧，PCB板通过一个第一定位连接孔和多个第二定位连接孔经连接件安装固定。本实用新型涉及光电芯片技术领域，能够解决现有技术中光敏芯片容易接反的问题。
主权项：1.一种粘接式平窗帽管的光敏芯片结构，其特征是：包括PCB板1、正极焊盘2、负极焊盘3和光敏芯片结构；正极焊盘2和负极焊盘3分别设置在PCB板1的两端，光敏芯片结构固定设置在PCB板1上并与正极焊盘2和负极焊盘3电性连接；PCB板1上形成有一个第一定位连接孔101，第一定位连接孔101设置在正极焊盘2的旁侧；PCB板1上形成有多个第二定位连接孔102，多个第二定位连接孔102分别设置在负极焊盘3的旁侧，PCB板1通过一个第一定位连接孔101和多个第二定位连接孔102经连接件安装固定。
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百度查询： 上海恩弼科技有限公司 粘接式平窗帽管的光敏芯片结构
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