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摘要：本发明提供一种可挠性线路基板，包括可挠性薄膜、多个引脚以及防焊层。可挠性薄膜具有位于可挠性薄膜两侧的二个传输区域与位于二个传输区域之间的封装区域。封装区域内具有芯片接合区、环绕芯片接合区的覆盖区与位于覆盖区外侧的外接区。多个引脚设置于可挠性薄膜上且位于封装区域内。多个引脚包括多个内引脚部与多个外引脚部，多个内引脚部延伸入芯片接合区内，多个外引脚部自覆盖区内延伸至外接区且在二个传输区域之间相邻排列，其中最外侧的外引脚部分别具有至少一镂空图案。防焊层设置于可挠性薄膜上且位于覆盖区。防焊层局部覆盖多个引脚并暴露出芯片接合区与外接区。另提供一种薄膜覆晶封装结构。
主权项：1.一种可挠性线路基板，其特征在于，包括：可挠性薄膜，具有位于所述可挠性薄膜两侧的二个传输区域与位于所述二个传输区域之间的封装区域，其中所述封装区域内具有芯片接合区、环绕所述芯片接合区的覆盖区与位于所述覆盖区外侧的外接区；多个引脚，设置于所述可挠性薄膜上且位于所述封装区域内，所述多个引脚包括多个内引脚部与多个外引脚部，所述多个内引脚部延伸入所述芯片接合区内，所述多个外引脚部自所述覆盖区内延伸至所述外接区且在所述二个传输区域之间相邻排列，其中最外侧的所述外引脚部分别具有至少一镂空图案，所述至少一镂空图案贯穿最外侧的所述外引脚部，且暴露出所述可挠性薄膜；以及防焊层，设置于所述可挠性薄膜上且位于所述覆盖区，所述防焊层局部覆盖所述多个引脚并暴露出所述芯片接合区与所述外接区。
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百度查询： 南茂科技股份有限公司 可挠性线路基板及薄膜覆晶封装结构
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