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摘要：本发明涉及半导体技术领域，公开了装卸机构、抛光设备及其使用方法，装卸机构包括支座、第一定位组件和第二定位组件，支座具有适于承载晶圆的装卸工位，第一定位组件与支座连接，并且第一定位组件沿装卸工位的周向布置，适于定位晶圆，第二定位组件与支座连接并且和装卸工位错开设置，第二定位组件适于定位抛光头。本发明的装卸机构，由于集成设置了第一定位组件和第二定位组件，第一定位组件沿装卸工位的周向布置，能够对晶圆定位，确保晶圆传输稳定性，第二定位组件能够对抛光头定位，以确保抛光头和装卸机构的相对位置，进而确保晶圆装载至抛光头的安装位置，减小误差，也降低抛光头装载晶圆时的波动，提升晶圆传输效率。
主权项：1.一种装卸机构，其特征在于，包括：支座1，具有适于承载晶圆100的装卸工位11；第一定位组件2，与所述支座1连接，并且所述第一定位组件2沿所述装卸工位11的周向布置，适于定位所述晶圆100；第二定位组件3，与所述支座1连接并且和所述装卸工位11错开设置，所述第二定位组件3适于定位抛光头10。
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百度查询： 北京晶亦精微科技股份有限公司 装卸机构、抛光设备及其使用方法
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