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摘要:一种等速剪切抛光方法及抛光工具,属于光学加工领域。为解决剪切增稠抛光技术对材料表面的去除函数不可控,导致工件表面的加工精度低的问题。本发明的抛光过程包括以下步骤:根据抛光工件表面的形态制备抛光盘,以使抛光盘与工件表面之间的距离随抛光盘在半径方向上线速度的增加而线性增加;抛光工具安装于运动平台的执行端;抛光工件固定于抛光工作台,抛光工具移动至工件的抛光位置,并使抛光盘的中轴线垂直于工件表面;注入抛光液并充满抛光盘与工件表面之间;旋转抛光盘,抛光液受抛光盘高速剪切并逐渐变稠,且抛光液随抛光盘旋转,抛光液中的磨粒冲蚀工件表面以实现材料去除,获得对称分布的去除函数。本发明主要用于光学元件表面的抛光。
主权项:1.一种等速剪切抛光方法,其特征在于,抛光过程如下步骤:S1,抛光盘研制:根据抛光工件表面的形态制备抛光盘,以使抛光盘与工件表面之间的距离随抛光盘在半径方向上线速度的增加而线性增加;S2,抛光工具的安装:将抛光盘安装于抛光工具,抛光工具安装于运动平台的执行端;S3,抛光设备与工件位置的调整:将抛光工件固定于抛光工作台,运动平台的执行端将抛光工具移动至所述工件的抛光位置,并使抛光盘的中轴线垂直于工件表面;S4,工件抛光:注入抛光液并充满抛光盘与工件表面之间;旋转抛光盘,抛光液受抛光盘高速剪切并逐渐变稠,且抛光液随抛光盘旋转,抛光液中的磨粒冲蚀所述工件表面以实现材料去除,并获得对称分布的去除函数。
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百度查询: 天津大学 一种等速剪切抛光方法及抛光工具
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