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摘要：本发明公开了一种盲孔电路板及其生产工艺，涉及电路板加工技术领域，涉及电路板加工技术领域，盲孔电路板包括基板，其特征在于，基板表面呈阵列式布设若干组盲孔结构，盲孔结构延伸至基板内部，以用于连接电子元件；基板两侧呈对称布设若干组散热翅片，散热翅片呈阵列式布设；本发明通过翻转部将基板翻转180度，以使涂胶部可以对基板的反面进行涂胶处理，反面涂覆完成后再次进行曝光固化，曝光固化后的基板由下料部将其从夹持机构中分离并排出，即可完成基板的双面涂胶处理；本发明不需要在一面涂胶完成后通过手动进行翻面，实现自动化的双面涂胶处理，有效提高该盲孔电路板的生产进程。
主权项：1.一种盲孔电路板，包括基板8，其特征在于，所述基板8表面呈阵列式布设若干组盲孔结构801，盲孔结构801延伸至基板8内部，以用于连接电子元件；所述基板8两侧呈对称布设若干组散热翅片802，散热翅片802呈阵列式布设。
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百度查询： 广德新三联电子有限公司 一种盲孔电路板及其生产工艺
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