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摘要:本发明涉及封装基板加工技术领域,特别涉及一种封装基板的传送装置和传送方法。本发明提供一种封装基板的传送装置,该传送装置包括:滚轮传送装置和驱动机构,滚轮传送装置包括:上滚轮、下滚轮以及上滚轮和下滚轮的传送机构。本发明利用驱动机构对滚轮传送装置中的滚轮进行驱动,根据封装基板的厚度调节上滚轮和下滚轮之间的距离,避免滚轮划伤封装基板上的植球,极大的提高了产品的良率,且本发明的封装基板的传送装置操作简单,稳定性高,确保传送过程高效运行。
主权项:1.一种封装基板的传送装置,其特征在于,所述传送装置包括:用于传送封装基板的滚轮传送装置和驱动机构,所述滚轮传送装置包括上滚轮、下滚轮以及所述上滚轮和所述下滚轮的传送机构;所述驱动机构用于驱动所述滚轮传送装置中的上滚轮和或下滚轮进行移动,调节所述滚轮传送装置中的所述上滚轮与所述下滚轮之间的相对距离。
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