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摘要：本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板。复合金属箔包括：第一电阻层；所述第一电阻层中电导率小于9×106Sm的元素占比大于10％。本发明实施例的第一电阻层在具有较大的电阻的同时，厚度更大，结构强度更大，在电路板制作过程中第一电阻层不易开裂，从而提高了电路板的制作效率和品质。
主权项：1.一种复合金属箔，其特征在于，包括：第一电阻层；所述第一电阻层中电导率小于9×106Sm的元素占比大于10％。
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