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摘要：本发明实施例公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板。复合金属箔包括：第一电阻层；所述复合金属箔经过N次半固化片压合工艺设置在电路板中后，所述第一电阻层的电阻变化率小于或等于20％；其中，N为大于或等于1的整数。本发明将复合金属箔直接设置于电路板内部或表面，用于小体积线路板温控线路的制作，可实现微小器件的温度监控。
主权项：1.一种复合金属箔，其特征在于，包括：第一电阻层；所述复合金属箔经过N次半固化片压合工艺设置在电路板中后，所述第一电阻层的电阻变化率小于或等于20％；其中，N为大于或等于1的整数。
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百度查询： 广州方邦电子股份有限公司 珠海达创电子有限公司 一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板
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