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摘要：本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板及电路板。复合金属箔包括：基底层和电阻层；电阻层位于基底层的一侧，复合金属箔用于通过电阻层背向基底层的一侧面压合于基板上形成电路板；其中，电路板设置阻焊油墨后覆盖部分电阻层，相对于设置阻焊油墨前，电阻层的电阻的变化率小于或等于10％。本发明电阻层能够避免阻焊油墨对其热敏效应的破坏，保证了阻值的稳定，而且还可以用于精细电路板中，实现对细小电子元器件的温度监控。
主权项：1.一种复合金属箔，其特征在于，所述复合金属箔包括：基底层和电阻层；所述电阻层位于所述基底层的一侧，所述复合金属箔用于通过电阻层背向所述基底层的一侧面压合于基板上形成电路板；其中，所述电路板设置阻焊油墨后覆盖部分所述电阻层，相对于设置阻焊油墨前，所述电阻层的电阻的变化率小于或等于10％。
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