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摘要:本发明提供一种声学压电结构及其制备方法,涉及声学传感技术领域,方法通过在加工第一电极引出孔的过程中,分多次刻蚀,减少了单次刻蚀的厚度,从而优化大厚度、难刻蚀压电薄膜刻蚀过孔中所存在的光刻胶消耗过快的现象。并且在多次刻蚀中的每次刻蚀中均充分利用电极层与压电层之间的材质差异,精确控制每次刻蚀的深度较为适宜,优化子孔的形貌,从而使得最终所形成的第一电极引出孔具有良好的性能,方便该制备方法批量应用于晶圆的加工制造中。
主权项:1.一种声学压电结构制备方法,其特征在于,所述方法包括:在衬底上形成压电堆叠层,其中,所述压电堆叠层包括依次层叠的第一电极层、第一压电层、第二电极层、第二压电层和第三电极层,所述第一电极层的引出部于层叠方向未被所述第二电极层和所述第三电极层遮挡;以所述第二电极层为刻蚀停止层,通过光刻和刻蚀工艺在所述第二压电层中形成第一子孔,其中,所述第一子孔的底端延伸至所述第一压电层表面,且所述第一子孔与所述第一电极层的引出部在层叠方向正对应;以所述第一电极层为刻蚀停止层,通过光刻和刻蚀工艺在所述第一子孔底端露出的所述第一压电层中形成第二子孔,其中,所述第二子孔的底端延伸至所述第一电极层的引出部,所述第二子孔和所述第一子孔连通形成第一电极引出孔。
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