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摘要：本公开涉及半导体封装技术领域的一种真空保持装置，该真空保持装置应用于晶圆切割设备，晶圆切割设备包括晶圆切割台面、真空回路和破真空回路，真空回路和破真空回路均与晶圆切割台面连接；该真空保持装置包括：备用真空回路和控制单元；备用真空回路与晶圆切割台面连接；控制单元被配置为：在晶圆切割设备发生故障时，控制备用真空回路与晶圆切割台面导通。如此设置，当晶圆切割设备发生故障时，备用真空回路与晶圆气切割台面导通，由备用真空回路向晶圆切割台面提供真空环境，防止晶圆切割台面上放置的工件位置发生变化，从而避免或降低因晶圆切割设备发生故障而导致的良率损失。
主权项：1.一种真空保持装置，其特征在于，所述真空保持装置应用于晶圆切割设备，所述晶圆切割设备包括晶圆切割台面、真空回路和破真空回路，所述真空回路和所述破真空回路均与所述晶圆切割台面连接；所述真空保持装置包括：备用真空回路和控制单元；所述备用真空回路与所述晶圆切割台面连接；所述控制单元被配置为：在所述晶圆切割设备发生故障时，控制所述备用真空回路与所述晶圆切割台面导通。
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百度查询： 上海易卜半导体有限公司 真空保持装置
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