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摘要：本发明公开了一种用感光干膜做压合隔离层的树脂塞孔方法及电路板；树脂塞孔方法包括：使用贴膜机将感光干膜滚压到树脂塞孔印制板两侧，通过曝光显影露出树脂塞孔印制板已镀铜的通孔；在树脂塞孔印制板已镀铜的通孔上进行第二次镀铜；将半固化片、铜箔、压合钢板由内而外安装在感光干膜两侧，使用真空高温压机将半固化片对通孔进行压合塞孔；剥离固化后的半固化片；使用碱性溶液将感光干膜去除；通过手动打磨，将高于树脂塞孔印制板表面胶去除；通过烘烤将半固化片填入通孔的胶进行固化，解决了现有树脂塞孔没有专用设备的工厂无法生产树脂塞孔板以及离型膜或铜箔作为隔离层，要对离型膜或铜箔进行钻孔，影响设备产能，增加辅料成本的技术问题。
主权项：1.一种用感光干膜做压合隔离层的树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将感光干膜（2）滚压到树脂塞孔印制板（1）两侧，通过曝光显影露出树脂塞孔印制板（1）已镀铜的通孔；步骤2：在树脂塞孔印制板（1）已镀铜的通孔上进行第二次镀铜；步骤3：将半固化片（3）、铜箔（4）、压合钢板（5）由内而外安装在感光干膜（2）两侧，通过半固化片（3）对通孔进行压合塞孔；步骤4：剥离固化后的半固化片（3）；步骤5：去除感光干膜（2）；步骤6：将高于树脂塞孔印制板（1）表面胶去除；步骤7：通过烘烤将半固化片（3）填入通孔的胶进行固化。
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百度查询： 陕西泰信电子科技股份有限公司 一种用感光干膜做压合隔离层的树脂塞孔方法及电路板
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