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一种集成电路芯片 

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摘要:本发明属于集成电路芯片技术领域,公开了一种集成电路芯片。集成电路芯片包括外壳、内芯片、引脚、散热件、加强组件和防电磁干扰件,内芯片设置于外壳内;引脚固定于外壳外,并与内芯片通讯连接;散热件固定于内芯片,用于内芯片的散热;加强组件固定于外壳内,加强组件包括环状加强筋和多个第一支撑件,环状加强筋围设于内芯片外,多个第一支撑件沿环状加强筋的周向等间隔设置,且第一支撑件的一端与外壳的内壁固定连接,第一支撑件的另一端与环状加强筋固定连接;防电磁干扰件围设于内芯片外。散热件可对内芯片进行散热,加强组件可减少外壳发生断裂的可能性,防电磁干扰件可避免外界电磁的干扰,使集成电路芯片的可靠性较高。

主权项:1.一种集成电路芯片,其特征在于,包括:外壳1;内芯片2,设置于所述外壳1内;引脚3,固定于所述外壳1外,并与所述内芯片2通讯连接;散热件4,固定于所述内芯片2,用于所述内芯片2的散热;加强组件5,固定于所述外壳1内,所述加强组件5包括环状加强筋51和多个第一支撑件52,所述环状加强筋51围设于所述内芯片2外,多个第一支撑件52沿所述环状加强筋51的周向等间隔设置,且所述第一支撑件52的一端与所述外壳1的内壁固定连接,所述第一支撑件52的另一端与所述环状加强筋51固定连接;防电磁干扰件6,围设于所述内芯片2外。

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