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摘要：本公开提供一种具有谐振腔的芯片嵌埋封装结构及其制作方法。具体地，采用芯片嵌埋封装技术，将滤波芯片嵌埋封装在具有空腔的框架内，借助空腔的阶梯结构在封装过程中在所述芯片和所述粘芯介质层之间形成用于谐振滤波的谐振腔，得到具有谐振腔的芯片嵌埋封装结构。该技术方案提升了滤波器件的集成密度和谐振滤波效果，且工艺流程短，能够有效提升生产效率、降低成本。
主权项：1.一种具有谐振腔的芯片嵌埋封装结构的制作方法，其特征在于，包括：a提供一具有贯通空腔的框架；其中，所述框架包括相对设置的第一表面和第二表面，所述空腔在所述框架的高度方向呈阶梯结构，使得所述空腔在所述第一表面的开口大于所述空腔在所述第二表面的开口；b在所述第二表面施加粘芯介质层；c将滤波芯片置于所述空腔内，使得所述滤波芯片的端子贴合于所述粘芯介质层；d在所述第一表面施加封装材料形成基板，其中所述封装材料填充所述滤波芯片与所述框架之间的间隙，同时保持所述滤波芯片和所述粘芯介质层之间的空隙以形成谐振腔；e在所述第一表面形成第一线路层，在所述第二表面形成第二线路层；其中所述第一线路层导通连接所述第二线路层，所述第二线路层导通连接所述滤波芯片的端子。
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