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摘要：本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：框架，具有布线结构并且具有凹部；半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面并且设置在凹部中；包封剂，密封半导体芯片；以及重新分布层，具有连接到连接垫的第一过孔和连接到布线结构的一部分的第二过孔。半导体芯片包括：保护绝缘膜，设置在有效表面上并且具有使连接垫的区域暴露的开口；以及重新分布覆盖层，连接到连接垫的所述区域并且延伸到保护绝缘膜上，并且重新分布覆盖层的表面与布线结构的从第一表面暴露的部分的表面基本处于相同平面。
主权项：1.一种半导体封装件，包括：框架，具有彼此背对的第一表面和第二表面，包括绝缘构件和设置在所述绝缘构件中并且将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的布线结构，并且具有朝向所述第一表面敞开的凹部；半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面背对的无效表面，所述无效表面设置在所述凹部的底表面上；包封剂，将所述半导体芯片密封在所述凹部中并且覆盖所述框架的所述第一表面；以及重新分布层，设置在所述包封剂的表面上，并且具有电连接到所述半导体芯片的所述连接垫的第一过孔和连接到所述布线结构的从所述第一表面暴露的部分的第二过孔，其中，所述半导体芯片包括：保护绝缘膜，设置在所述有效表面上并且具有使所述连接垫的区域暴露的开口；以及重新分布覆盖层，连接到所述连接垫的所述区域并且延伸到所述保护绝缘膜上，并且所述重新分布覆盖层的在所述保护绝缘膜上的延伸部的表面与所述布线结构的从所述第一表面暴露的所述部分的表面处于基本相同的平面，所述第一过孔穿过所述包封剂以连接到所述重新分布覆盖层的在所述保护绝缘膜上的所述延伸部。
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