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摘要：本实用新型提供了一种半导体功率模块，具有若干半导体芯片，包括上桥半导体芯片和下桥半导体芯片，若干半导体芯片按序排列；一PCB板，PCB板包括4层导电层，分别配置为DC‑汇流排、DC+汇流排、AC汇流排和栅极汇流排；每个上桥半导体芯片的源极电连接至DC‑汇流排，漏极电连接至AC汇流排，栅极电连接至栅极汇流排；每个下桥半导体芯片的源极电连接至AC汇流排，漏极电连接至DC+汇流排，栅极电连接栅极汇流排。本实用新型半导体功率模块具有强大的可扩展性能，布局更为灵活，且封装尺寸更小。
主权项：1.一种半导体功率模块，其特征在于，包括：若干半导体芯片，包括上桥半导体芯片和下桥半导体芯片，所述若干半导体芯片按序排列；一PCB板，所述PCB板包括4层导电层，分别配置为DC-汇流排、DC+汇流排、AC汇流排和栅极汇流排；每个所述上桥半导体芯片的源极电连接至所述DC-汇流排，漏极电连接至所述AC汇流排，栅极电连接至所述栅极汇流排；每个所述下桥半导体芯片的源极电连接至所述AC汇流排，漏极电连接至所述DC+汇流排，栅极电连接所述栅极汇流排。
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