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摘要：提高半导体模块中的金属布线板的接合部与密封树脂之间的密合性。半导体模块1具备：层叠基板2，其在绝缘板20的上表面配置有多个电路板22；半导体元件3，其配置于至少一个电路板的上表面；以及金属布线板4，其配置于半导体元件的上表面。金属布线板具有接合部40，该接合部40经由接合材料S3与半导体元件的上表面接合。接合部包括板状部分，该板状部分具有上表面和下表面，板状部分具有多个粗糙化凹部49，该多个粗糙化凹部49使上表面粗糙化，多个粗糙化凹部中的至少一部分粗糙化凹部49a具有剥离抑制部70，该剥离抑制部70向内侧突出而使开口宽度变窄。
主权项：1.一种半导体模块，其中，该半导体模块具备：层叠基板，其在绝缘板的上表面配置有多个电路板；半导体元件，其配置于至少一个所述电路板的上表面；以及金属布线板，其配置于所述半导体元件的上表面，所述金属布线板具有接合部，该接合部经由接合材料与所述半导体元件的上表面接合，所述接合部包括板状部分，该板状部分具有上表面和下表面，所述板状部分具有多个粗糙化凹部，该多个粗糙化凹部使所述上表面粗糙化，多个所述粗糙化凹部中的至少一部分所述粗糙化凹部具有剥离抑制部，该剥离抑制部向内侧突出而使开口宽度变窄。
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百度查询： 富士电机株式会社 半导体模块和半导体模块的制造方法
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