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摘要：一种电子封装件，通过于多个相互堆叠的电子元件之间布设两种不同材质的包覆部，以调整该电子封装件的应力分布，使该电子封装件的翘曲程度能获得最佳的调控。
主权项：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载件；第一封装模块，其设于该承载件上，且包含至少一第一电子元件，且该第一电子元件的下表面定义出第一布设区域，该第一布设区域布设有第一包覆部及第二包覆部的其中一者，该第二包覆部的材质不同于该第一包覆部的材质；以及第二封装模块，其叠设于该第一封装模块上，且包含相堆叠的多个第二电子元件，且各该第二电子元件的下表面分别定义出第二布设区域，以令多个该第二布设区域的至少其中一者布设有该第一包覆部及该第二包覆部相对布设于该第一布设区域的另外一者，其中，该第一封装模块与该第二封装模块之间定义有一应力平衡线，以借由该第一包覆部与该第二包覆部的配置，使该第一封装模块的应变与该第二封装模块的应变呈互补，且该第一封装模块的应力与该第二封装模块的应力大致相互抵消。
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百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件
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