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摘要：本发明涉及一种用于ARVR显示的微LED芯片封装及其制备方法，涉及半导体显示技术领域。在本申请的用于ARVR显示的微LED芯片封装的制备方法中，通过将生长衬底划分为多个阵列区域，在每个所述阵列区域的边缘区域形成多个第一凹槽，并在每个所述阵列区域的中心点形成一个第二凹槽；并在每个所述第一凹槽中形成第一绝缘块以及在每个所述第二凹槽中形成第二绝缘块，然后再形成过渡缓冲层，通过第一凹槽和第二凹槽的设置，且在第一凹槽和第二凹槽中分别设置第一绝缘块以及第二绝缘块，进而在后续工序中便于解离生长衬底，进而提高微LED芯片的制备良率。
主权项：1.一种用于ARVR显示的微LED芯片封装的制备方法，其特征在于：所述用于ARVR显示的微LED芯片封装的制备方法包括以下步骤：提供一生长衬底，将所述生长衬底划分为多个阵列区域；在每个所述阵列区域的边缘区域形成多个第一凹槽，并在每个所述阵列区域的中心点形成一个第二凹槽；在每个所述第一凹槽和每个所述第二凹槽中沉积绝缘材料，以形成以在每个所述第一凹槽中形成第一绝缘块以及在每个所述第二凹槽中形成第二绝缘块，所述第一绝缘块的厚度小于所述第一凹槽的深度，所述第二绝缘块的厚度小于所述第二凹槽的深度；在所述生长衬底上外延生长过渡缓冲层，接着对所述过渡缓冲层进行化学机械研磨处理，然后对所述生长衬底进行清洗处理；在所述过渡缓冲层上外延生长第一半导体层、量子阱发光层以及第二半导体层；形成与第一半导体层电连接的多个第一电极，并形成与所述第二半导体层电连接的多个第二电极；接着沿着相邻阵列区域之间的切割道对所述生长衬底进行切割处理，以形成多个微LED外延阵列模块；提供临时载板，将一个或两个以上的所述微LED外延阵列模块设置在所述临时载板上；在所述临时载板上形成第一封装层，然后剥离每个所述微LED外延阵列模块上的生长衬底；对每个所述微LED外延阵列模块的第一半导体层、量子阱发光层以及第二半导体层进行激光切割处理，以形成多个呈阵列排布的微LED芯片单元；接着形成第二封装层，所述第二封装层封装所述多个呈阵列排布的微LED芯片单元，然后进行切割处理，以形成一个或两个以上的微LED芯片阵列封装。
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