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摘要：本发明公开了一种高强高导非均匀晶粒结构氧化铝弥散强化铜的制备方法，该方法包括：一、电解铜粉与乙醇形变片化处理；二、高温氧化处理；三、低速干磨破碎处理；四、大球料比球磨活化和细化；五、小球料比球磨活化；六、热处理；七、还原处理；八、室温预压破碎排气后进行放电等离子烧结。本发明通过大球料比球磨活化和细化、小球料比球磨活化的两级球磨混合，构建多尺度分布的粉末，经烧结后形成非均匀晶粒结构氧化铝弥散强化铜，利用铜的纳米晶和超细晶及氧化铝纳米颗粒分布富集区强化材料，利用铜的大晶粒和氧化铝纳米颗粒分布匮乏区降低了电子散射效应，使得氧化铝弥散强化铜具有高强度性能的同时保留了优越的导电性能，且工艺简单，易于控制。

主权项：1.一种高强高导非均匀晶粒结构氧化铝弥散强化铜的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、对电解铜粉与过程控制剂乙醇进行形变片化处理，然后经真空干燥，得到片状铜粉A；步骤二、将步骤一中得到的片状铜粉A在有氧气氛环境下进行高温氧化处理，在片状铜粉A表面生成氧化膜；步骤三、将步骤二中经高温氧化后的片状铜粉A进行低速干磨破碎处理，得到粉末B；所述低速干磨破碎处理的球磨转速为200rpm，球磨时间为30min；步骤四、取部分步骤三中得到的粉末B与铝粉、乙醇进行大球料比球磨活化和细化，然后经真空干燥得到混合粉末C；所述大球料比球磨活化和细化的球料比为20:1，球磨转速为500rpm，球磨时间为24h～36h；步骤五、将步骤四中得到的混合粉末C与剩余步骤三中得到的粉末B、乙醇进行小球料比球磨活化，然后经真空干燥得到粉末D；所述小球料比球磨活化的球料比为6:1，球磨转速为500rpm，球磨时间为24h～36h；步骤六、将步骤五中得到的粉末D进行热处理，得到粉末E；所述热处理的温度为700℃，保温时间为1h；步骤七、将步骤六中得到的粉末E在还原气氛中进行还原处理，得到粉末F；所述还原处理的温度为400℃，还原时间为3h；步骤八、将步骤七中得到的粉末F先进行室温预压破碎排气，然后进行放电等离子烧结，得到氧化铝弥散强化铜；所述放电等离子烧结的参数为：750℃～950℃，保温时间10min～30min，烧结压力40MPa。

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