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申请/专利权人：江苏超芯星半导体有限公司
申请日：2024-10-17
公开（公告）日：2024-12-13
公开（公告）号：CN119121405A
专利技术分类：..碳化物[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种碳化硅籽晶的粘结方法、碳化硅单晶及其制备方法和应用，所述粘结方法首先提供含粘结剂、硅烷偶联剂和溶剂的胶液，然后将胶液涂覆在石墨纸和碳化硅籽晶的粘结面后将二者一次性同心居中按压粘合，而后采用碳化硅晶锭作为压块进行第一次热压，第一次热压结束后再次采用压块按照从上到下依次为压块、碳化硅籽晶、石墨纸和石墨托的顺序进行第二次热压，即可完成所述碳化硅籽晶的粘结；所述粘结方法选用含硅烷偶联剂的胶液，并搭配采用碳化硅晶锭作为第一次热压的压块，有效改善了石墨纸和碳化硅籽晶粘结面胶层分布的不良问题，还有效提高了二者界面粘结强度，满足碳化硅单晶的制备要求。
专利权项：1.一种碳化硅籽晶的粘结方法，其特征在于，所述粘结方法包括如下步骤：1提供含粘结剂、硅烷偶联剂和溶剂的胶液；2将步骤1所得胶液涂覆在石墨纸和碳化硅籽晶的粘结面上，再将二者同心居中按压粘合，而后采用碳化硅晶锭作为压块，按照从上到下依次为碳化硅晶锭、碳化硅籽晶和石墨纸的顺序进行第一次热压；3将步骤2第一次热压后所得复合结构与石墨托进行粘合，而后采用压块按照从上到下依次为压块、碳化硅籽晶、石墨纸和石墨托的顺序进行第二次热压，完成所述碳化硅籽晶的粘结。
百度查询： 江苏超芯星半导体有限公司 一种碳化硅籽晶的粘结方法、碳化硅单晶及其制备方法和应用
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