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申请/专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日：2023-06-15
公开（公告）日：2024-12-17
公开（公告）号：CN119155881A
专利技术分类：.零部件[2006.01]
专利摘要：本揭示提供一种电子组件的散热结构，包括：一基板，具有一第一表面及一第二表面，该第一表面设有一控制晶片及多个连接器固定座；多个连接器，设置于该基板的该些连接器固定座；一固定装置，用以固定该些连接器于该基板；一拖架，设置固定于该基板，该拖架具有至少一锁孔；以及一散热装置，通过该拖架的该锁孔予以固定在该基板，其中，该固定装置设有多个弹性结构以分别弹性抵压该些连接器的上表面，其中，该基板的该第二表面设有一构件以补强该基板的强度及提供热传导。
专利权项：1.一种电子组件的散热结构，包括：基板，具有第一表面及第二表面，所述第一表面设有控制晶片及多个连接器固定座，每一所述多个连接器固定座具有第一端及第二端，所述多个第一端朝向所述基板的外边缘设置；多个连接器，设置于所述基板的所述多个连接器固定座，且每一所述多个连接器的接口位于每一所述多个连接器固定座的所述第一端；固定装置，用以固定所述多个连接器于所述基板；拖架，设置固定于所述基板，且位于所述多个连接器固定座的所述多个第二端，所述拖架具有至少一锁孔；以及散热装置，通过所述拖架的所述锁孔予以固定在所述基板。
百度查询： 台达电子工业股份有限公司 电子组件的散热结构
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