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申请/专利权人：嘉庚创新实验室
申请日：2023-05-05
公开（公告）日：2025-01-14
公开（公告）号：CN116631670B
专利技术分类：..包含金属或合金的导电材料[2006.01]
专利摘要：本申请公开了一种导电浆料和导电膜，所述导电浆料包括导电填料、无机胶和分散剂，所述无机胶包括氢氧化铝、磷酸、金属氧化物和水。本申请所述的导电浆料中的胶粘剂为水性无机胶，使得所述导电浆料不仅可以在低温下烧结，还具有较高的印刷性，且成本低廉、绿色环保。进一步的，由所述导电浆料制备得到的导电膜具有较好的稳定性、导电性和附着力。
专利权项：1.一种导电浆料，其特征在于：所述导电浆料包括导电填料、无机胶和分散剂，其中，所述无机胶包括氢氧化铝、磷酸、金属氧化物和水，所述金属氧化物为氧化铜；按重量份计，所述无机胶中，所述氢氧化铝的含量为12~18份，所述磷酸的含量为30~35份，所述金属氧化物的含量为大于0份且小于等于3份，所述水的含量为40~90份；按重量份计，所述导电浆料中，所述导电填料的含量为75~90份，所述无机胶的含量为5~20份，所述分散剂的含量为5~20份。
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