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申请/专利权人：尼康SLM方案股份公司
申请日：2023-06-12
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325412A
专利技术分类：
专利摘要：本发明涉及一种用于对三维工件进行增材制造的系统的载体装置的升降设备。升降设备包括基部元件、附接到基部元件的至少一个第一主轴、升降平台和附接到升降平台的至少一个第二主轴。此外，升降设备包括至少一个中间框架，至少一个中间框架包括用于使中间框架相对于第一主轴和基部元件竖直移动的至少一个第一驱动装置以及用于使第二主轴和升降平台相对于中间框架竖直移动的至少一个第二驱动装置。
专利权项：1.用于对三维工件2进行增材制造的系统1的载体装置5的升降设备20，20a，20b，20c，包括：-基部元件22；-附接到所述基部元件22的至少一个第一主轴24a，24b，24c；-升降平台28；-附接到所述升降平台28的至少一个第二主轴26a，26b，26c；以及-至少一个中间框架30，所述至少一个中间框架包括用于使所述中间框架30相对于所述第一主轴24a，24b，24c和所述基部元件22竖直移动的至少一个第一驱动装置32a，32b，32c以及用于使所述第二主轴26a，26b，26c和所述升降平台28相对于所述中间框架30竖直移动的至少一个第二驱动装置34a，34b，34c。
百度查询： 尼康SLM方案股份公司 用于对三维工件进行增材制造的系统的载体装置的升降设备
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