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申请/专利权人：龙云株式会社
申请日：2023-06-05
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325638A
专利技术分类：.半导体器件或其部件的制造或处理[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种接合装置，其是使用激光将第1接合对象和第2接合对象接合的装置，包括第1工作台、加压机构、第2工作台和激光光源。第1工作台是具有使激光透射的透射性的工作台，位于第1接合对象的背面侧。加压机构是对第1接合对象的背面施加压力的机构。第2工作台具有在第2接合对象的背面侧承受加压机构的压力的受压面。激光光源隔着第1工作台向第1接合对象与第2接合对象的接合部位照射激光。而且，加压机构是压力的传递介质由气体或液体构成的机构，在使该传递介质与第1接合对象的背面接触的状态下对该背面施加压力。
专利权项：1.一种接合装置，其使用激光将第1接合对象和第2接合对象接合，所述接合装置包括：第1工作台，具有所述激光可透射的透射性，位于所述第1接合对象的背面侧；能够对所述第1接合对象的背面施加压力的加压机构；第2工作台，具有在所述第2接合对象的背面侧承受所述加压机构的压力的受压面；和隔着所述第1工作台向所述第1接合对象与所述第2接合对象的接合部位照射所述激光的激光光源，所述加压机构是压力的传递介质由气体或液体构成的机构，在使该传递介质与所述第1接合对象的背面接触的状态下对该背面施加压力。
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