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申请/专利权人：超极存储器股份有限公司
申请日：2022-05-18
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325642A
专利技术分类：....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种能够使厚度变薄的半导体模块及其制造方法。一种包含多个芯片的半导体模块的制造方法，包括：第一芯片配置工序，配置第一芯片；重布线层形成工序，形成配置在第一芯片的一面侧且与第二芯片电连接的重布线层；第二芯片配置工序，在重布线层的与第一芯片的相向面相反的另一面侧的、与第一芯片在相向方向上重叠的位置配置第二芯片；柱形成工序，形成从重布线层的另一面延伸的柱；以及基板配置工序，配置与柱和第二芯片电连接的基板。
专利权项：1.一种半导体模块的制造方法，所述半导体模块包含多个芯片，所述半导体模块的制造方法具有：第一芯片配置工序，配置第一芯片；重布线层形成工序，形成配置在所述第一芯片的一面侧且与第二芯片电连接的重布线层；第二芯片配置工序，在所述重布线层的与所述第一芯片的相向面相反的另一面侧的、与所述第一芯片在相向方向上重叠的位置配置所述第二芯片；柱形成工序，形成从所述重布线层的另一面延伸的柱；以及基板配置工序，配置与所述柱和所述第二芯片电连接的基板。
百度查询： 超极存储器股份有限公司 半导体模块及其制造方法
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