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申请/专利权人：广德市镓锐电子有限公司
申请日：2019-03-07
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN111669844B
专利技术分类：.零部件[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种片式发热器及其制作工艺，包括载体层、发热层和铜箔焊接层，载体层具有多个依次叠加布置的载体基体，每一载体基体各由耐高温玻璃纤维布和定位设于耐高温玻璃纤维布正面上的胶体层构成；发热层定位设于载体层正面上，铜箔焊接层定位设于载体层背面上，发热层还与铜箔焊接层相导通；在发热层正面上蚀刻出发热层图形，在铜箔焊接层背面上蚀刻出焊接层图形，并在发热层图形中部及焊接层图形中部上各封装有光敏环氧树脂封装层，还在发热层图形及焊接层图形的余下部位上各电镀上镀锡层。本发明制得的片式发热器不仅结构新颖、合理，且产品功耗小、阻值精度高、功率稳定度高，不易受外力影响而损坏，产品使用寿命长。
专利权项：1.一种片式发热器的制作工艺，其特征在于：按如下步骤进行：a、按设计裁剪出一块耐高温玻璃纤维布10，所述耐高温玻璃纤维布10具有正面和背面，在所述耐高温玻璃纤维布10的正面上刮涂一层聚酰亚胺改性环氧树脂，并对所述聚酰亚胺改性环氧树脂进行干燥及老化处理后，形成固含量大于99％的胶体层11；其中，还将连接在一起的所述耐高温玻璃纤维布10和所述胶体层11统称为载体基体；b、将多个所述载体基体依次叠加放置，并压制处理后，得到载体层1；先在所述载体层1的正面上叠加放置一发热层2，并在所述载体层1的背面上叠加放置一铜箔焊接层3，叠放好后再进行高温压制处理，得到贴箔基板；c、按设计要求对所述贴箔基板进行通孔处理，并对通孔进行金属化处理，以实现所述发热层2与所述铜箔焊接层3相导通；d、在所述发热层2的正面上蚀刻出发热层图形，以及在所述铜箔焊接层3的背面上蚀刻出焊接层图形；e、分别在所述发热层图形的中部、以及所述焊接层图形的中部上各封装有一层光敏环氧树脂封装层4，得到发热器半成品；将所述发热器半成品切割成若干个片粒，然后在每一所述片粒上的所述发热层图形余下部位及所述焊接层图形余下部位上各分别电镀上镀锡层5，即得到片式发热器成品。
百度查询： 广德市镓锐电子有限公司 片式发热器及其制作工艺
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